Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation wollen den Markt für industrielle

Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation wollen den Markt für industrielle Steuerungen und Antriebe mit den IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM weltweit beliefern

Das Gehäuse-Konzept wurde von Infineon Technologies entwickelt und wird bestückt mit der neuesten Generation von Leistungshalbleiter-Produkten beider Unternehmen. Im Rahmen der Vereinbarung wird Mitsubishi Electric seine neueste Generation von Leistungshalbleitern unterschiedlicher Leistungsbereiche (derzeitige Stromklassen von 15 A bis 150 A mit Spannungen von 600 V und 1200 V) in den Smart-1/-2/-3-Gehäusen von Infineon anbieten. Infineon hat das neue SmartPACK/SmartPIM Modul-Konzept entwickelt und wird das gleiche Portfolio vollständig kompatibler Produkte weiterhin auf Basis seiner eigenen Chip-Technologien und Modul-Fertigung anbieten. Anwender der SmartPACK/SmartPIM-Produkte können zukünftig von der Kooperation der zwei weltweit führenden IGBT-Modul-Hersteller profitieren.