Die Übereinkunft mit UMC sieht vor, die Fertigung der SPT9-Produkte künftig auf 300-mm-Wafer auszudehnen. (Bild: UMC)
Infineon transferiert die für Automotive-Anwendungen qualifizierte Smart-Power-Technologie (SPT9) zu seinem langjährigen taiwanesischen Fertigungspartner United Microelectronics Corporation (UMC) und weitet damit die Fertigung der SPT9-Produkte auf 300 mm-Wafer aus.
UMC (Jahresumsatz über vier Milliarden US-Dollar) fertigt bereits seit mehr als 15 Jahren Logikchips von Infineon. Die von Infineon entwickelte SPT9-Technologie kombiniert intelligente Mikrocontroller mit Leistungshalbleitertechnologie auf einem einzelnen Chip mit einer Strukturbreite von 130 nm. Die Übereinkunft mit UMC sieht vor, die Fertigung der SPT9-Produkte künftig auf 300-mm-Wafer auszudehnen. Ab 2018 soll die Produktion in der 300-mm-Fab von UMC in Taiwan anlaufen.
„Wir schätzen UMC als innovativen und zuverlässigen Auftragshersteller, der unsere hohen Anforderungen im Automobilbereich erfüllen und uns langfristig zuverlässig beliefern kann“, sagt Jochen Hanebeck, der bei Infineon Technologies das Geschäftsfeld Automobilelektronik leitet. Als Technologieführer bei Leistungshalbleitern für Automobilanwendungen verfüge Infineon über ein umfassendes Systemverständnis. Hanebeck: „Mit unserer SPT9-Technologie ermöglichen wir Leistungshalbleiter mit einem völlig neuen Grad an Integration.“
Die Bandbreite von SPT9-Anwendungen erstreckt sich von der intelligenten Steuerung kleiner Elektromotoren im Fahrzeug, wie Fensterheber, Scheibenwischer, Schiebedächer, elektrische Sitzeinstellung, Lüftung sowie Öl- und Wasserpumpen, über Airbags bis hin zu Audioverstärkern.
Der integrierte 130-nm-Technologieknoten vereint komplexe, digitale Logikschaltkreise, Sensorschnittstellen und Leistungselektronik. Die Kombination aus Bausteinen, die eigentlich in drei verschiedenen Herstellungstechniken gefertigt werden, ermöglicht hoch integrierte Halbleiterbauelemente, die zugleich viele Aufgaben anderer Systemkomponenten übernehmen.
Da für die Anwendung weniger Komponenten benötigt werden, so Infineon, sinke die Fehleranfälligkeit des Steuersystems der Automobilelektronik. Zudem verringere SPT9 die Chipgröße selbst für Halbleiter mit enormem Funktionsumfang deutlich.
Christian Klein
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