Das europaweit größte Forschungsprojekt zur Erforschung und Entwicklung von höchstintegrierten elektronischen System-in-Package-Lösungen - das Projekt ESiP – ist unter der Leitung von Infineon Technologies angelaufen. Im Projekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) arbeiten 40 Unternehmen der Mikroelektronik und Forschungseinrichtungen aus insgesamt neun europäischen Staaten zusammen, um miniaturisierte komplexe Systeme der Mikroelektronik zuverlässiger und testbarer zu machen. System-in-Package bedeutet, dass in einem Chipgehäuse mehrere unterschiedliche Chips neben- oder übereinander eingebettet sind. Das u. a. vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsprojekt läuft bis April 2013.

Die Ergebnisse des ESiP-Projektes sollen dazu beitragen, Europa zu einer führenden Position bei der Entwicklung und Herstellung miniaturisierter mikroelektronischer Systeme zu verhelfen. Zukünftig werden für immer mehr Anwendungsfelder mehrere Chips unterschiedlicher Fertigungstechnologien und Strukturbreiten in einem Chipgehäuse integriert sein. Das könnten beispielsweise ein in 45-Nanometer (nm) Strukturbreite gefertigter Spezialprozessor, ein Hochfrequenz-Sende-Empfängerchip in 90 nm, Sensoren und passive Bausteine, wie miniaturisierte Kondensatoren oder Spezialfilter, sein. ESiP hat zum Ziel, die für den Aufbau eines System-in-Package (SiP) notwendigen neuen Fertigungsprozesse und Materialien auf ihre Zuverlässigkeit hin zu untersuchen. Außerdem werden im ESiP-Projekt neuartige Methoden für die Fehleranalyse und für das Testen erarbeitet. Die Ergebnisse des ESiP-Projekts werden in Zukunft z. B. in Elektrofahrzeugen, medizintechnischen Geräten und Geräten der Kommunikationstechnik zum Einsatz kommen.

Unter SiP-Technologien sind Basistechnologien für künftige mikroelektronische Systeme zu verstehen, durch die komplette technische Lösungen wie z. B. Mikrokameras auf kleinstem Raum in einem SiP-Gehäuse möglich werden. Dabei werden verschiedenartige Chips z. B. gestapelt (3D-Integration), miteinander intelligent verbunden und in ein funktionsgerechtes Chipgehäuse integriert. Der Beitrag von Infineon im ESiP-Projekt ist die Weiterentwicklung von Systemintegrationslösungen aus mehreren Mikrochips und deren Verbesserung hinsichtlich Fehleranalyse, Zuverlässigkeit und Testbarkeit.

Zu den deutschen Forschungspartnern gehören neben den Unternehmen Infineon Technologies AG und Siemens AG die mittelständischen Unternehmen Team Nanotec GmbH, Feinmetall GmbH, Cascade Microtech Dresden GmbH, InfraTec GmbH, PVA TePla Analytical Systems GmbH und verschiedene Institute der Fraunhofer-Gesellschaft.

Das Gesamtbudget für ESiP beträgt europaweit etwa 35 Millionen Euro und wird über drei Jahre zur Hälfte von den 40 Projektpartnern finanziert. Die andere Hälfte stellen zu zwei Dritteln die nationalen Förderorganisationen in Belgien, Deutschland, Frankreich, Finnland, Großbritannien, Italien, den Niederlanden, Norwegen und Österreich, sowie zu einem Drittel die Europäische Union (European Nanoelectronics Inititiative Advisory Council ENIAC und Europäischer Fonds für regionale Entwicklung). Neben dem Freistaat Sachsen fördert das BMBF das ESiP-Projekt im Rahmen des Förderprogramms „Informations- und Kommunikationstechnologie“ (IKT 2020) mit einer Fördersumme von etwa 3,1 Millionen Euro. Das BMBF ist der größte Geldgeber der beteiligten nationalen Förderorganisationen. Ziel des BMBF ist die Stärkung des deutschen Mikroelektronikstandortes durch die Förderung einer strategisch ausgerichteten Zusammenarbeit auf europäischer Ebene.