Bosch Chipfertigung

Bosch stärkt die Chipfertigung am Standort Reutlingen mit weiteren Investitionen. (Bild: Bosch)

Die Viertelmilliarde Euro, die Bosch in Reutlingen investieren möchte, soll in neue Flächen und die Ausgestaltung des für die Fertigung nötigen Reinraums fließen. Mit den Maßnahmen stärke man die eigene Wettbewerbsfähigkeit. „Wir investieren für unsere Kunden und gegen die globale Halbleiter-Lieferkrise“, sagt Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung von Bosch.

In Reutlingen soll ein neuer Gebäudeteil mit rund 3.600 Quadratmetern Reinraumfläche entstehen, in dem der Zulieferer ab 2025 Halbleiter auf Basis der in Reutlingen bereits etablierten Technologien fertigen möchte. Weitere Ausbaumaßnahmen umfassen die Erweiterung der vorhandenen Energieversorgungszentrale sowie die Verbindung vorhandener und neuer Fertigungsflächen mit Hilfe eines weiteren Gebäudes für die Medienversorgung. Außerdem erweitert Bosch eine vorhandene Energieversorgungszentrale. Zur Verbindung von vorhandener und neuer Fertigungsfläche ist ein weiteres Gebäude für die Medienversorgung geplant.

Bestehende Investitionen werden erweitert

Bereits im Herbst 2021 hatte Bosch bekannt gegeben, im aktuellen Jahr mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Neben 50 Millionen Euro aus dem entsprechenden Budget seien von 2021 bis 2023 weitere rund 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen am Standort Reutlingen vorgesehen, die nun durch die neue Investitionsrunde ergänzt werden. Insgesamt soll die Reinraumfläche von 35.000 auf 44.000 Quadratmeter erweitert werden.

Bosch fertigt in Reutlingen Halbleiter auf Basis der 150- und 200 Millimeter-Technologie, der Standort Dresden setzt auf Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Zu den in Reutlingen gefertigten Chips gehören anwendungs-spezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) sowie Leistungshalbleiter.

KI und Industrie 4.0 für die Chipfertigung

Durch die zusätzliche Erweiterung des Standortes soll künftig vor allem der wachsende Bedarf an MEMS für den Automotive- und Consumer-Bereich sowie an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bedient werden. Dabei kommen verschiedene Systeme zur datengetriebenen Unterstützung der Fertigung zum Einsatz: „Dank der Kombination aus Vernetzung und Methoden der künstlichen Intelligenz schafft Bosch die Grundlage für eine datengesteuerte, kontinuierliche Verbesserung in der Produktion und so für immer bessere Chips“, sagt Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions. Unter anderem setzt der Zulieferer auf eine Software zur automatischen Defekt-Klassifizierung oder KI zur Optimierung des Materialflusses.

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