Bosch-Wafer

Die Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Wafer genannte Siliziumscheibe. Bild: Bosch


Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch”, sagte Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH.

Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden, informiert der Technologiegigant. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro.

Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion wird nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro.

Dresden ist bekannt für sein in Europa einmaliges Mikroelektronik-Cluster, genannt „Silicon Saxony“. Das Cluster umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Zudem soll Dresden mit der „Digital Hub Initiative“ des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie zu einem Ökosystem für das Internet der Dinge entwickelt werden.