Die Illustration zeigt die künftige Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden aus einer südwestlichen Vogelperspektive.

Die Illustration zeigt die künftige Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden aus einer südwestlichen Vogelperspektive. (Bild: Bosch)

Der Bund fördert das Projekt mit bis zu 200 Millionen Euro. Auch der Freistaat hat Fördermittel für Technologieentwicklungsvorhaben in Aussicht gestellt. Im Raum stehen bis zu 100 Millionen Euro. Bewilligt sei aber noch nichts, hieß es aus dem sächsischen Wirtschaftsministerium. Derzeit laufe dazu noch ein beihilferechtliches Prüfungsverfahren.

Der Hightech-Branchenverband Silicon Saxony erhofft sich weiteren Aufwind für den Standort Dresden. "Mit seiner Milliardeninvestition ist Bosch potenzieller Kunde für unsere mittelständischen Anlagenbauer und Automatisierungsexperten", sagt Vorstand Heinz Martin Esser. Das stärke die komplette Zulieferer- und Dienstleisterbasis am Standort. Gleichzeitig werde der Anreiz für Unternehmen größer, sich neu in Sachsen anzusiedeln, um näher am Kunden Bosch dran zu sein.

Ähnlich äußert sich der Verband der Arbeitgeber: "Wir erhoffen uns von dieser Investitionsentscheidung positive Impulse für die gesamte sächsische Wirtschaft in ihrer Breite und Vielfalt", erklärt Arbeitgeberpräsident Jörg Brückner.

Noch im April soll mit dem Rohbau begonnen werden. Für Herbst 2019 ist laut Bosch dann der Einzug der Maschinen geplant. Ende 2021 soll die Produktion anlaufen.

Ende 2021 soll dann in dem modernsten Werk der Bosch-Gruppe die Produktion beginnen. Das Unternehmen investiert rund eine Milliarde Euro in das etwa 14 Fußballfelder große Areal im Dresdner Stadtteil Klotzsche. Es ist laut Bosch die größte Einzelinvestition in der über 130-jährigen Firmengeschichte. Doch nicht nur Bosch selbst erhofft sich viel von der neuen Fabrik. Auch Sachsen knüpft große Hoffnungen an das neue Werk.

In der Fabrik sollen Halbleiter - also Chips - für E-Mobilität und das Internet der Dinge entstehen. In Dresden kommt dabei eine neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz. Basis für die Chip-Produktion ist eine Siliziumscheibe, die Wafer genannt wird. Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Bisher waren vor allem kleinere 150- und 200-Millimeter-Wafer etabliert - dafür hat Bosch einen Produktionsstandort in Reutlingen. Die neue 300-Millimeter-Technologie soll nun die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten senken.

Bis zu 700 Mitarbeiter sollen in der neuen Fabrik arbeiten. Dresden konnte sich laut Bosch bei der Standortentscheidung gegen Konkurrenten wie Singapur und New York durchsetzen. Die Stadt biete ein "einmaliges Mikroelektronik-Cluster", hieß es bei Bosch im Vorfeld des Spatenstichs. Man wolle künftig eng mit den lokal ansässigen Halbleiterfirmen und Universitäten kooperieren.

Sie möchten gerne weiterlesen?

dpa