DuploTEC SBF: Lohmann erweitert Klebefilm-Palette

DuploTEC SBF Klebefilme erfüllen laut dem Hersteller nicht nur die hohen Sicherheits- und Umweltanforderungen der modernen Industrie, sondern bieten dem Anwender auch eine enorme Designfreiheit - sogar für die Verklebung kleinster Flächen, so der Zulieferer. Innerhalb der DuploTEC SBF-Reihe unterscheidet Lohmann zwischen drei verschiedenen Technologien, die als „Topaz“, „Onyx“ und „Amber“ bezeichnet werden. Alle Klebefilme dieser Reihe werden durch Wärme aktiviert, unterscheiden sich jedoch - je nach Anforderung - in ihrem Eigenschaftsprofil. Hinter der „Topaz"-Technologie verbergen sich Klebefilme, die bereits bei niedrigen Temperaturen und kurzen Taktzeiten vernetzen und sich daher besonders für eine schnelle Verklebung eignen. Diese Technologie vereint eine hohe Klebkraft und Flexibilität mit Schnelligkeit im Prozess, so Lohmann.

Durch ihre besondere Konstruktion lassen sich Eigenschaften wie hohe Dimensionsstabilität bei exzellenter Flexibilität kombinieren, erklärt der Zulieferer. Bereits bei Temperaturen ab ca. 100°C können die neuen „Topaz“ Produkte aktiviert werden und so verlässliche und dauerhafte Verbindungen realisieren. Durch den reaktiven Vernetzungsmechanismus können temperatur- und alterungsbeständige Verklebungen für große und kleinste Flächen erreicht werden.

Als Produktvorteile nennt Lohmann unter anderem die Eignung zur Vorlamination bei moderaten Temperaturen um 60°C und ein ausgezeichnetes Zugfestigkeits- und Elastizitätsverhalten der finalen Verklebung. Die Produkte der SBF Serie seien um ein vielfaches stärker als herkömmliche Haftklebeverbindungen. Die neuen Klebefilme sind auf Rollen, Bogen sowie als hochpräzise Stanzteile erhältlich.